Avantage pour le client :
CHO-BOND 1075 est un silicone conducteur mono-composant chargé en aluminium argenté, conçu pour être utilisé comme raccord, remplissage d'écart et mastic d'étanchéité sur les coffrets électriques pour le blindage contre les interférences électromagnétiques (EMI) ou pour la mise à la terre. Épaisseur minimale de jonction recommandée pour le CHOBOND 1075 : 0,010 pouce (0,25 mm). Le CHO-BOND 1075 peut également être utilisé pour la réparation, le collage et la fixation des joints EMI dans les applications nécessitant une résistance modérée (100 psi). La charge en aluminium argenté du CHO-BOND 1075 offre une excellente résistance à la corrosion galvanique lorsqu'il est appliqué aux substrats d'aluminium. Aucun composés organiques volatils (COV) et un rétrécissement minimal au durcissement font du CHO-BOND 1075 le bon choix pour toute une variété d'applications commerciales et militaires. Le système polymérisation à l'humidité du CHO-BOND 1075 permet d'avoir une cuisson sèche au toucher en 24 heures. Il offre un joint environnemental robuste et conducteur pour une large gamme de températures. Pour de meilleurs résultats d'adhérence, le CHO-BOND 1075 doit être utilisé en conjonction avec l'apprêt CHOSHIELD 1086. Applications types : électronique portable, systèmes de radars et de communication, ventilations EMI, véhicules terrestres militaires et abris.
• Un composant
• Utilisation facile, aucun pesage ou mélange nécessaire.
• Produit de remplissage en aluminium argenté
• Excellente conductivité 0,010 ohm-cm, remarquable résistance à la corrosion galvanique des substrats en aluminium.
• Aucun composé organique volatile (COV)
• Retrait minimal.
• Silicone réticulé à l'humidité
• Durée de vie de 15 minutes, formation de peau rapide, temps de manipulation de 24 heures, ne requiert aucune pression pendant le séchage, plage étendue de températures d'application. 1 semaine jusqu'à séchage complet.
• Légèreté
• Couverture optimale par gramme de matériau, ajout minimal de poids à l'assemblage ou au véhicule.
• Mécanisme de séchage non corrosif
• Aucun sous-produit corrosif généré pendant le séchage et susceptible d'endommager le substrat.
• Pâte moyennement sèche
Peut être utilisé sur les plafonds ou les surfaces verticales.
