CHOFORM 5513 Ag/Cu silicone bicomposant vulcanisant en température pour réalisation de joint Form-In-Place EMI.

Le silicone Parker Chomerics CHOFORM 5513 chargé Ag/Cu est idéal pour les boîtiers électroniques à forte densité actuels. Polymérisation complète en température en 30 mn à 140 °C avec d'excellentes propriétés électriques et d'adhérence.

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