Joints moulants conducteurs

Parker Chomerics CHO-FORM 5575 form-in-place EMI gasket is a moisture cure silicone system with 80 dB shielding effectiveness ideal for corrosion resistance in high temperature applications.

Le silicone Parker Chomerics CHOFORM 5528 chargé Ag/Cu est idéal pour les boîtiers électroniques à forte densité actuels. Polymérisation complète à l'humidité en 24 h à 22 °C avec propriétés de souplesse et faible force de fermeture.

Le silicone Parker Chomerics CHOFORM 5513 chargé Ag/Cu est idéal pour les boîtiers électroniques à forte densité actuels. Polymérisation complète en température en 30 mn à 140 °C avec d'excellentes propriétés électriques et d'adhérence.

Le silicone Parker Chomerics CHOFORM 5541 chargé Ni/C est idéal pour les boîtiers électroniques à forte densité actuels. Polymérisation complète en température en 30 mn à 150 °C avec excellente résistance à la corrosion sur l'aluminium.

Le silicone Parker Chomerics CHOFORM 5541 chargé Ni/C est idéal pour les boîtiers électroniques à forte densité actuels.  Polymérisation complète en température en 30 mn à 150 °C résistant à la corrosion et plus souple que le CHOFORM 5541.

Le silicone Parker Chomerics CHOFORM 5538 chargé Ni/C est idéal pour les boîtiers électroniques à forte densité actuels. Polymérisation complète à l'humidité en 4 h à 22 °C avec résistance à la corrosion et petit cordons réalisables.

Le silicone Parker Chomerics CHOFORM 5526 chargé Ag est idéal pour les boîtiers électroniques à forte densité actuels. Polymérisation complète à l'humidité en 24 h à 22 °C avec d'excellentes propriétés électriques et de blindage.

Le silicone Parker Chomerics CHOFORM 5541 chargé Ni/C est idéal pour les boîtiers électroniques à forte densité actuels. Polymérisation complète en température en 30 mn à 150 °C résistant à la corrosion et à de hautes températures.

ParPHorm 1800 est un matériau d'étanchéité en élastomère de silicone, à technologie FIP (form-in-place), réticulé à l'humidité et non conducteur.

ParPHorm L1938 est un élastomère FIP en fluorosilicone de dureté shore A 45 et avec une déformation rémanente après compression de 14 %.

Remarque : Ce produit n'est plus disponible - veuillez vous référer à la section "Support produit" ou "Produits recommandés" de cette page pour plus de détails sur les produits alternatifs, ou contactez-nous pour toute assistance complémentaire.

Parker Chomerics EMI shielding Form-In-Place gaskets are the superior choice for elastomeric seals, corrosion reisistance, environmental seals, and cost effiective electronic shielding. &nbsp;

electrically-conductive-form-in-place-material-gaskets

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