Gels thermoconducteurs

Le THERM-A-GAP™ GEL 20 de Parker Chomerics est un gel déposable offrant une conductivité thermique de 2,4 W/mK sous forme de système monocomposant complètement durci.

Parker Chomerics THERM-A-GAP™ GEL 25NS is a single component, non-silicone, dispensable gel with 2.1 W/m-K thermal conductivity.

Le THERM-A-GAP GEL 30 de Parker Chomerics, gel déposable complètement polymérisé a une conductivité thermique de 3,5 W/m-K sous forme de système monocomposant complètement durci.

Le THERM-A-GAP GEL 30G, est un gel déposable complètement polymérisé à une conductivité thermique de 3,5 W/m-K, sous forme de système monocomposant complètement durcis, avec ajout de billes de verre 0,010" pour maîtriser l'épaisseur de joint.

Le THERM-A-GAP GEL 35VT de Parker Chomerics est un gel d'interface thermique déposable, monocomposant, doté d'une conductivité thermique de 3,5 W/mK.

Parker Chomerics THERM-A-GAP™ GEL 37 is a single-component, fully cured, dispensable thermal gel with 3.7 W/m-K Thermal Conductivity, designed for more consistent and repeatable dispensing by minimizing batch-to-batch flow rate variations.

Le THERM-A-GAP™ GEL 40NS de Parker Chomerics est un gel déposable monocomposant, entièrement durci, sans silicone, offrant une conductivité thermique de 4,0 W/mK.

Le THERM-A-GAP GEL 45 de Parker Chomerics, gel déposable complètement polymérisé a une conductivité thermique de 4,5 W/m-K sous forme de système monocomposant complètement durci.

Le THERM-A-GAP™ GEL 50TBL de Parker Chomerics est un gel déposable monocomposant, entièrement durci, offrant une conductivité thermique de 5,0 W/mK.

Le produit THERM-A-GAP™ GEL 50VT de Parker Chomerics est un matériau d'interface thermique déposable monocomposant hautes performances, doté d'une conductivité thermique de 5,2 W/mK.

Le THERM-A-GAP™ GEL 60HF de Parker Chomerics est un gel déposable monocomposant, entièrement durci, offrant une conductivité thermique de 6,2 W/mK.

Parker Chomerics THERM-A-GAP™ GEL 75 fully cured dispensable gel has 7.5 W/m-K Thermal Conductivity as a one component fully cured system.

Parker Chomerics THERM-A-GAP™ GEL 75VT est un gel d'interface thermique à haute performance, à un composant, distribuable, avec une conductivité thermique de 7,5 W/m-K.

Parker Chomerics THERM-A-GAP™ GEL 120 est un gel d'interface thermique à haute performance, à un composant, dispensable, avec une conductivité thermique de 12,0 W/m-K.

Le THERM-A-GAP GEL 8010 de Parker Chomerics, est un gel distribuable à durcissement total à conductivité thermique de 3,0 W/m-K qui se présente sous la forme d'un système monocomposant à durcissement total pour les plans de joint fins.

Le gel THERM-A-GAP™ T630 est un matériau monocomposant prédurci, extrêmement souple, avec une conductivité thermique de 0,7 W/m-K.

Le gel THERM-A-GAP™ T635 est un matériau monocomposant prédurci, extrêmement souple, avec une conductivité thermique de 1,7 W/m-K.

Le gel THERM-A-GAP™ T636 est un matériau monocomposant prédurci, extrêmement souple, avec une conductivité thermique de 2,4 W/m-K.

Parker Chomerics THERM-A-GAP™ TC50 is a single-component, fully cured, dispensable putty with 5.0 W/m-K Thermal Conductivity

Parker Chomerics THERM-A-GAP® CIP 35 is two component dispensable thermal compound with 2.5 W/m-K thermal conductivity.

Parker Chomerics THERM-A-GAP® CIP 35E is a two-component (2k) dispensable thermal gap filler and cure-in-place material with 3.5 W/m-K thermal conductivity.

Parker Chomerics THERM-A-FORM CIP 60 est un matériau de remplissage et de durcissement en place à deux composants (2k) avec une conductivité thermique de 6,0 W/m-K.

CoolTherm® MG-120 thermally conductive gel is a one-component, silicone interface material that exhibits low thermal resistance properties of a grease while possessing the integrity of a gel.

CoolTherm® MG-121 thermally conductive gel is a one-component, silicone interface material that exhibits very low thermal resistance properties compared to other thermal interface materials. It is formulated to provide good HAST resistance.

CoolTherm® MG-122 thermally conductive gel is a one-component, silicone interface material that exhibits low thermal resistance properties of a grease while possessing the integrity of a gel. It is specifically developed for excellent HAST resistance.

Parker Chomerics THERM-A-GAP GELs are supplied as pre-cured, single component compounds that can be dispensed over the heat generating component. These unique gel materials result in much lower mechanical stress on delicate components than even the softest gap-filling pads. They are ideal for filling variable gaps between multiple components and a common heat sink.

thermally-conductive-gels

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