CHO-BOND 1075 单组分耐腐蚀导电硅胶密封剂 | Product Series

过滤依据

    未选择筛选条件

重量(克)

包括底漆

立即获取您的派克帐户!

无论是购物偏好还是应用小程序,创建一个帐户即可管理所有派克与您相关的内容。


LOADING IMAGES
CHO-BOND 1075 单组分耐腐蚀导电硅胶密封剂

CHO-BOND 1075 单组分耐腐蚀导电硅胶密封剂

派克固美丽的 CHO BOND® 1075 是一种单组分镀银铝填充的密封剂,可耐铝基材上的电偶腐蚀,同时提供优越的 EMI 屏蔽和导电性能

技术规格:

  • 聚合材料选件: 硅橡胶
  • 填充材料: 铝镀银
  • 包装类型: 1.5盎司铝箔管,6盎司SEMCO筒, 6 Fluid Ounce SEMCO Cartridge
  • 颜色: 灰色
  • 体积电阻率: 0.01 Ω-cm
  • 搭接剪切强度: 689 kPa
  • 比重: 2
  • 硬度计: 81
  • 工作温度: -55到200 °C
  • 运行时间: 0.25 小时 Hours
  • 保质期: 6 Months
  • 薄膜厚度: 0.25到3.18 mm

完整的产品说明

派克固美丽的 CHO BOND® 1075 是一种单组分镀银铝填充的密封剂,可耐铝基材上的电偶腐蚀,同时提供优越的 EMI 屏蔽和导电性能。CHO BOND® 1075 是一种灰色硅胶,非常适合用于填充缝隙,但是也能用作需要中等强度(100 PSI 的搭接剪切强度)的弹性体垫片的修复剂和粘合剂。

特征和优点:
• 单组分系统,因此无需混合或计量
• 优异的导电率 (0.010 ohm-cm)
• 对铝基材有出色的耐电偶腐蚀性
• 干燥过程中不会产生腐蚀性副产物
• 不含挥发性有机物 (VOC)
• 中等稠度黏糊状物质,从而使之在架空或垂直应用过程中可点胶
• 固化时无需压力也能实现恰当的粘接

典型应用:
• 便携式电子产品
• 雷达和通信系统
• EMI 通风口
• 军用地面车辆
• 军用掩体

相关文档(前身为“产品支持”)

×
产品 重量(克) 包括底漆
50-02-1075-0000 71 1086
50-02-1075-1000 71 No
50-01-1075-0000 284 1086

687890
179336