CHO-BOND 1077 单组分导电镍铝硅胶密封剂

派克固美丽的 CHO-BOND® 1077 是一种镀镍铝填充的单组分导电硅胶，可用作电气外壳上的嵌缝条、填缝剂和裂缝密封剂，以提供 EMI 屏蔽效果。

cho-bond-1077-one-component-electrically-conductive-nickel-aluminum-silicone-sealant

<article class="ph-card-basic">
	<header class="ph-card-basic__header">
		<h2 class="ph-card-basic__title">立即获取您的派克帐户！</h2>
	</header>
	<div class="ph-card-basic__body">
		<p>无论是购物偏好还是应用小程序，创建一个帐户即可管理所有派克与您相关的内容。</p>
	</div>
	<footer class="ph-card-basic__footer">
		<a href="[registerUrl]" class="button accent-button round-button small-button">立即注册</a>
	</footer>
</article>