CHOFORM 5538 镍碳填充，湿气固化，单组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶

派克固美丽的 CHOFORM® 5538 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种湿固化硅胶系统，可用于小尺寸胶珠应用，并具有 >65 dB 的屏蔽性能和良好的耐电化腐蚀性能。

choform-5538-robotically-dispensed-form-in-place-emi-gasketing

<article class="ph-card-basic">
	<header class="ph-card-basic__header">
		<h2 class="ph-card-basic__title">立即获取您的派克帐户！</h2>
	</header>
	<div class="ph-card-basic__body">
		<p>无论是购物偏好还是应用小程序，创建一个帐户即可管理所有派克与您相关的内容。</p>
	</div>
	<footer class="ph-card-basic__footer">
		<a href="[registerUrl]" class="button accent-button round-button small-button">立即注册</a>
	</footer>
</article>

CHOFORM 5538 镍碳填充，湿气固化，单组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶

CHOFORM 5538 镍碳填充，湿气固化，单组份，点胶工艺电磁屏蔽硅胶