导电在位成形材料衬垫

派克固美丽的 CHOFORM 5575 现场成型 EMI 屏蔽垫片是一种湿气固化硅胶系统，具有 80 dB 的屏蔽效能，是高温应用场合的理想耐腐蚀垫片。

派克固美丽的 CHOFORM® 5528 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种湿固化硅胶系统，具有 >70 dB 的屏蔽性能，并提供柔软的低闭合力垫片。

派克固美丽的 CHOFORM® 5513 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种热固化硅胶系统，可提供大于 70 dB 的屏蔽性能，并对铬酸盐涂覆的铝质表面具有出色的附着力。

派克固美丽的 CHOFORM® 5560 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种低硬度、热固化硅胶系统，具有 >90 dB 的屏蔽性能和极佳的耐电化腐蚀性能。

派克固美丽的 CHOFORM® 5550 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种低硬度、热固化硅胶系统，具有 >65 dB 的屏蔽性能和良好的耐电化腐蚀性能。

派克固美丽的 CHOFORM® 5538 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种湿固化硅胶系统，可用于小尺寸胶珠应用，并具有 >65 dB 的屏蔽性能和良好的耐电化腐蚀性能。

派克固美丽的 CHOFORM® 5526 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种单组分湿气固化硅胶系统，具有大于 100 dB 的屏蔽效能，同时垫片柔软，闭合力低。

派克固美丽的 CHOFORM® 5541 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种热固化硅胶系统，具有 >65 dB 的屏蔽性能和良好的耐电化腐蚀和优异的粘合性能。

派克固美丽的 PARPHORM® 1800 非导电湿固化硅胶弹性体设计用于要求低闭合力、优异粘附性和出色压缩变形质量的壳体。

派克固美丽的 PARPHORM® L1938 非导电氟硅橡胶材料是专为耐流体应用场合设计的热固化系统。

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Parker Chomerics EMI shielding Form-In-Place gaskets are the superior choice for elastomeric seals, corrosion reisistance, environmental seals, and cost effiective electronic shielding. &nbsp;

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