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派克的热界面材料将热量从电子组件传导到散热器，并用于消除界面上的空气间隙。我们的Chomerics THERM-A-GAP和Lord CoolTherm材料具有更低的热阻、更高的热导率以及更好的柔韧性和适应性，适用于微电子和大规模电子设备。它们具有出色的性能，能够提升您应用的便捷性和效率，延长使用寿命。我们的热界面材料已被广泛应用于数千个项目，表现出优异的性能和完整性。
导热附着胶带
Thermally Conductive Potting and Encapsulation
导热凝胶
导热硅脂
导热散热器
导热垫
导热相变材料
Thermally Conductive Liquid Dispensed Adhesives
Thermally Conductive Liquid Dispensed Gap Fillers