ELEKTRISCH LEITFÄHIGES SILIKONDICHTMITTEL CHO-BOND 1038 MIT EINER KOMPONENTE

CHO-BOND 1038 ist ein leitendes Einkomponenten-Silikon, das mit versilbertem Kupfer gefüllt ist. Dieses Produkt wurde als Verbundmaterial, Füllmaterial und Dichtmaterial für elektrische Gehäuse zur EMI-Abschirmung oder Erdung konzipiert.

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