CHOFORM 5560 Ni/Al wärmeaushärtende, vor Ort formbare Ein-Komponenten-EMI-Silikondichtung

Das CHOFORM 5560 mit Ni/C gefüllte Silikon von Parker Chomerics eignet sich ideal für moderne, kompakt gebaute Elektronikgehäuse. Vollständige Wärmeaushärtung in 30 Minuten bei 150 °C mit hervorragender Korrosionsbeständigkeit auf Aluminium.

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