Die Produktserie an UHP-Schweißverbindungen von Parker Veriflo in SEMI F20-Werkstoff bietet kostengünstige Lösungen und garantiert die von Parker bekannte Qualität, Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit.
Die Schweißverbindungen von Parker sind für hochreine Anwendungen konzipiert und bieten eine kompakte Bauweise für den Einsatz in Orbitalschweißausrüstungen. Die Rauheit der Innenflächen von Schweißverbindungen mit Standardoberfläche beträgt durchschnittlich 10 µin. (0,25 µm) Ra, während die Rauheit der Innenflächen von Verschraubungen mit PE-Oberflächen durchschnittlich 5 µin. (0,13 µm) Ra beträgt.
Die Produktlinie an UHP-Schweißverbindungen ermöglicht es Parker, in Herstellungsanwendungen Lösungen zu einem wettbewerbsfähigen Preis anzubieten, und sie ergänzt die geschweißten Produktserien VacuSeal und Mini, deren robuste Konstruktion ideal für kritische Anwendungen am Halbleiter-Tool sind.

Markt:
• Halbleiterfertigung

Merkmale/Vorteile:
• Dank der kompakten Konstruktion sind eine Miniaturisierung des Systems und Blockausführungen möglich
• Materialnachverfolgbarkeit über permanent eingeätzte Codes auf medienberührten Komponenten
• Permanente Produktkennzeichnung weist Hersteller, Material und ggf. Innenbearbeitung aus
• Scharfe und rechteckige Rohrenden verbessern die Ausrichtung und die Schweißwiederholbarkeit
• Glatte, abgerundete Übergänge sorgen für einen besseren Strömungsübergang, reduzieren turbulente Strömung und reduzieren mögliche Einlagerungsstellen
• Kontrollierte medienberührte Oberflächen erfüllen die strengen Anforderungen von Systemen mit extrem hoher Reinheit, indem Sie ein Ausgasen verhindern und Korrosion hemmen

Anwendungen:
• Werkzeuganschluss
• Ventilboxen
• Gasschränke