CHO-BOND 1018 di Parker Chomerics è un polietilene conduttivo bicomponente caricato con alluminio placcato in nichel progettato per l'utilizzo come raccordo, riempitivo e sigillante per linee di giunzione su involucri elettrici per schermatura elettromagnetica. Il riempitivo in alluminio nichelato offre un'eccellente resistenza alla corrosione contro i substrati in alluminio con rivestimento MIL-DTL-5541 di tipo I e tipo II, riducendo i costi di manutenzione e aumentando la disponibilità dell'aeromobile con tempi di fermo minimi.
Per questo motivo, CHO-BOND 1018 è galvanicamente compatibile con le guarnizioni in silicone caricato con nichel-alluminio CHO-SEAL® 6502 di Parker Chomerics e con le guarnizioni in fluorosilicone con riempimento in nichel-alluminio CHO-SEAL 6503.
Il sistema in polimeri di polietilene formulato su misura di CHO-BOND 1018 offre un'eccellente resistenza a fluidi e carburanti per jet, soluzioni antighiaccio, carburanti idraulici e altro. Inoltre è senza silicone, quindi elimina qualsiasi problema di contaminazione da silicone e al contempo è facilmente verniciabile, eliminando la necessità e il costo di un'applicazione di primer aggiuntiva.
Adesione per rivestimenti qualificata con primer epossidici MIL-PRF-23377 Tipo II Classe N e MIL-DTL-53022 Tipo II.
Caratteristiche del prodotto
• Buona schermatura elettromagnetica
• Eccellente resistenza alla corrosione galvanica su substrati in alluminio
• Senza silicone, facilmente verniciabile
• Confezionato in un kit predosato
• Pesatura non necessaria, miscela ed erogazione nella stessa confezione, scarti di processo ridotti
• Leggero
• Maggiore copertura per grammo di materiale, peso minimo aggiunto al gruppo o al veicolo
• Per superfici sopraelevate o verticali
Applicazioni tipiche
• Balistica e armi guidate
• Veicoli terrestri/da trasporto
• Rifugi e container militari
• Aerei, droni, elicotteri
• Sistemi radar di difesa
• Applicazioni in cui è necessaria la resistenza alla corrosione combinata con l'esposizione a carburanti e fluidi
