Primer adesivi siliconici CHO-BOND 1085

I primer Parker Chomerics CHO-BOND 1085 e 1086 sono rivestimenti liquidi con essiccazione all'aria utilizzati per migliorare l'adesione dei composti in silicone conduttivo Parker Chomerics CHO-BOND al metallo e ad altri substrati non siliconici.

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