SIGILLANTE ELETTROCONDUTTIVO FLESSIBILE MONOCOMPONENTE IN POLISOBUTILENE CHO-BOND 4669

CHO-BOND 4669 è un polisobutilene conduttivo monocomponente con rame placcato in argento. Per l'utilizzo come raccordo concavo, gap-filler e sigillante per linee di giunzione su alloggiamenti elettrici per schermatura EMI o messa a terra elettrica.

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