Parker Chomerics THERM-A-GAP™ Gel 30は、時間を要する手作業の組み立てを排除し、設置コストを削減し、顧客の製造および購入（物流）の複雑さを減らすように設計された、完全に硬化したディスペンサブルゲルです。混合や硬化が必要なく、優れた設計の柔軟性を提供します。

特徴/利点:

• 簡単に分配可能

• 完全に硬化 / ポンプアウトなし

• 高いバルク熱伝導率

• 低熱インピーダンス

• 超低圧縮力

• 高い粘着性表面 & 再作業可能

• 長期信頼性が実証済み

製品属性:

• 薄いギャップと厚いギャップで低熱インピーダンスを提供し、一般的な熱拡散器の使用を可能にします

• 極端な温度サイクリングおよび衝撃 & 振動において信頼性が実証済み

• 非常に低い圧縮力の下で簡単に偏向し、コンポーネントへのストレスを減少させ、コンポーネントの故障を減少させます。

• 複数のデバイスへの適用のために、さまざまなボンドラインの厚さに対応します

• さまざまなギャップ厚を埋めるために成功裏に使用されています

• 高容量の自動分配プロセスと互換性があります

• Telcordia (Bellcore) シリコン仕様を満たしています

典型的な用途:

• 自動車電子制御ユニット (ECU’s)

• 電源 & 半導体

• メモリー & 電源モジュール

• マイクロプロセッサ / グラフィックス

• プロセッサ

• フラットパネルディスプレイ & 消費者向け電子機器

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サーマギャップゲル30高性能完全硬化ディスペンサブルゲル