Parker Chomerics THERM-A-GAP™ GEL 40NSは、ホットコンポーネントとヒートシンクまたはエンクロージャーの間で熱を伝導するために設計された、完全に硬化した、非シリコンの分配可能ゲルです。熱伝導率は4.0 W/m-Kであり、非常に低い熱インピーダンスと薄い接合ラインを実現できます。下まで0.004インチです。GEL 40NSは変形するために非常に低い圧縮力を必要とし、非常に低い組み立て圧力をコンポーネント、はんだ接合部、およびリードに伝達します。独自のウレタンバインダーにより、シリコン残渣や望ましくない副産物のためにシリコン熱材料が禁止されている場所でこの材料を使用できます。

特長と利点：
• 簡単に分配可能
• 高いバルク熱伝導率
• 非シリコン
• 二次硬化不要
• ポンプアウトなし
• 低熱インピーダンス
• 超低圧縮力
• 再作業可能
• ポンプアウトなし

製品属性：
• 非シリコンバインダーシステムは、光学用途およびシリコンフリー施設に理想的です
• 薄いおよび厚いギャップで低熱インピーダンスを提供
• 様々な接合ラインの厚さに対応
• 高容量の自動分配装置と互換性があります
• 極端な温度サイクリングおよび衝撃＆振動における信頼性が証明されています
• 低圧縮力の下で簡単に偏向し、コンポーネントへのストレスを減少させ、その結果コンポーネントの故障を減少させます

典型的な用途：
• 自動車の電子制御ユニット（ECU）
• 通信基地局
• 電源および半導体
• メモリおよび電力モジュール
• フラットパネルディスプレイおよび消費者向け電子機器
• マイクロプロセッサおよびグラフィックプロセッサ

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THERM-A-GAP GEL 40NS 熱伝導性ゲル