Parker Chomerics THERM-A-GAP™ PAD 80は、熱伝導率が8.3 W/m-Kの高性能な熱伝導ギャップフィラーパッドです。さまざまな厚さで優れた熱伝達を提供しながら、低圧縮力と接合面間の適合性を維持します。

THERM-A-GAP™ PAD 80は、不均一な表面、空気の隙間、および粗い表面が存在する電子デバイス上のヒートシンクと発熱コンポーネント間の効果的な熱インターフェースとして機能するように設計されています。この材料は低いシリコンオイルの滲出を示し、産業全体での高熱性能のニーズに理想的です。

PAD 80は、標準厚さが0.030”から0.200”（0.75mmから5.1mm）で提供され、シートまたはカスタムパーツサイズにカットして提供することができます。組み立てプロセス中の接着強度を高めるために、圧力感応性接着剤（PSA）が付属するアルミニウム箔キャリアを含む複数の材料キャリアで利用可能です

製品の特長:
• 8.3 W/m-Kの熱伝導率
• 変形に対する低圧縮力
• 低いシリコンオイルの滲出
• UL 94 V-0の難燃性評価
• 圧力感応性接着剤（PSA）付きで提供
• NASAのアウトガス要件を満たす

典型的な用途:
• 5Gおよびテレコム機器
• スマートホームデバイス
• 自動車電子機器
• LED
• 電源
• コンピューティングモジュールおよびサーバー
• メモリおよびデータストレージユニット

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THERM-A-GAP PAD 80 熱伝導性ギャップフィラーパッド