THERM-A-GAP GEL 75 熱伝導性ゲル

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パーカーのTHERM-A-GAP™ GEL 75は7.5W/m-Kの熱伝導率を持つ。

技術仕様

仕様への対応: UL 94 V-0, RoHS
色: Light Gray
流量: 30 g/min
比重: 3.4
熱伝導: 7.5 W/m-K
熱容量: 1 J/g-K
熱膨張の係数: 150 ppm/K
作動温度: -67 to 392 °F, -55 to 200 °C
絶縁耐力: 220 VAC/mil
体積抵抗: 10^14 ohm-cm
比誘電率: 7.4 @ 1 MHZ
散逸率: 0.003 @ 1 MHZ
難燃性定格: UL 94 V-0
ガス抜け質量減量率: 0.18 % TML (0.05% CVCM)
貯蔵寿命: 18 Months
Minimum Bondline Thickness: 0.008 inch, 0.20 mm
ポリマー材のオプション: Silicone Rubber (VMQ, PVMQ)

製品の詳細な説明

Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 75は、7.5 W/m-Kの熱伝導率を持つ高性能な一成分、分配可能な熱界面材料で、電子機器からヒートシンクやエンクロージャーへ熱を伝導するために開発されました。

この材料の重いペースト状の一貫性は、アプリケーションのニーズに合わせて可変の厚さで適用できる制御された分配を可能にします。THERM-A-GAP GEL 75は、組み立て圧力下で変形するための低い圧縮力を必要とし、部品、はんだ接合部、リードに最小限のストレスを与えます。

今日の高性能電子機器に対応するように調合されており、自動分配機、修理および現場修理の状況に理想的です。

特長と利点：

• 熱伝導率：7.5 W/m-K
• 簡単に分配可能
• 二次硬化不要
• 低熱インピーダンス
• 低圧縮力
• 再作業可能

典型的な用途：

• 電気通信基地局の熱放散
• 電源および半導体
• メモリおよび電源モジュール
• マイクロプロセッサ
• 中央処理装置（CPU）

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関連文書

Literature and Reference Materials
Dispensing Guide: Thermal Interface Materials
Application Note: Recommended Vessel Options for 30cc Syringes
Blog Post: Design Guidelines for Grounding, Shielding and Thermal Management in Wi-Fi 6E and Wi-Fi 7 Gateways
Datasheet: THERM-A-GAP GEL 75
Shelf Life and Material Re-Certification for Thermal Interface Materials
White Paper: Choosing Between Thermal Gels and Thermal Gap Filler Pads

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Compliance, Certifications & Safety
Parker Chomerics Safety Data Sheets (SDS)
Product Compliance: China RoHS Compliant
Product Compliance: EU PFOS Compliant
Product Compliance: EU RoHS Compliant
Product Compliance: REACH SVHC Meets Requirements
Test Report: THERM-A-GAP GEL 75 Long-Term Reliability