Le CHO-SHIELD® 571 est un revêtement de pointe, fortement conducteur, développé pour l'application par pulvérisation en volume sur les cartes de circuits et les modules semi-conducteurs. Combiné à des technologies et des conditionnements innovants, le CHO-SHIELD 571 assure le blindage EMI des composants électriques au niveau de la carte ou du module. Appliqué correctement, le CHO-SHIELD 571 peut remplacer les protections en métal estampé, économisant ainsi de l'espace sur la carte et réduisant le coût global du blindage EMI au niveau de la carte. Le système polymère du CHO-SHIELD 571 a été formulé de façon spécifique pour correspondre étroitement au coefficient de dilatation thermique des matières de moulages époxy résultant en une parfaite adhérence et une stabilité environnementale du revêtement sur les dispositifs semi-conducteurs.
Caractéristiques et avantages :
• Bicomposant destiné à l'application par pulvérisation de volumes élevés
• Délai d'utilisation : 12 heures minimum à température ambiante.
• Remplissage aux flocons d'argent.
• Excellente conductivité et très bon blindage EMI des composants.
• Revêtement époxy Bonne adhérence sur les matériaux de conditionnement des semi-conducteurs grâce à la concordance avec le CTE (coefficient de dilatation thermique) du polymère.
• Environnementalement stable, Chaleur (100 h à 150 °C (302 °F), Humidité 85 % H.R.), cycle thermique [85 °C (185 °F)/85 % H.R.] Résiste à des températures de soudure à la vague de plus de 262 °C (500 °F).
