CHOFORM 5528 Ag/Cu silicone mono-composant vulcanisant à l'humidité pour réalisation de joint Form-In-Place EMI.

Le silicone Parker Chomerics CHOFORM 5528 chargé Ag/Cu est idéal pour les boîtiers électroniques à forte densité actuels. Polymérisation complète à l'humidité en 24 h à 22 °C avec propriétés de souplesse et faible force de fermeture.

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