Le CHO-BOND 584-29 est un système adhésif époxy conducteur bicomposant, renforcé d'argent, conçu pour les applications nécessitant un liant électrique robuste et fortement conducteur. Le CHO-BOND 584-29 est recommandé pour des lignes de jonction relativement petites (moins de 0,25 mm), mais peut être utilisé pour réaliser de plus larges lignes de jonction dans les applications où les vibrations ou le risque de fissuration n'est pas un problème. Les fines charges en argent du CHO-BOND 584-29 en fait un bon choix pour une application précise dans et autour des espaces restreints et des composants électriques. Le CHO-BOND 584-29 est disponible dans toute une variété de tailles et de conditionnements. Les clients peuvent choisir la combinaison adaptée à leur application et réduire ainsi les déchets et les problèmes de mélange. Le durcissement avec le CHO-BOND 584-29 peut être réalisé en 15 minutes seulement avec de la chaleur pour réduire le temps d'arrêt de l'équipement et augmenter la capacité de production. Applications types : métallisation et mise à la terre des composants électriques, soudure à froid, et métallisation et étanchéité des armoires usinées.

Caractéristiques et avantages :

• Bicomposant • Durcissement à chaud rapide, augmente la capacité de production, réduit le temps d'arrêt de l'équipement.
• Remplissage argent
• Excellente conductivité de 0,002 ohm-cm
• Époxy
• Délai d'utilisation de 30 minutes, fonctionne bien sur une large plage de températures, bonne résistance chimique, résistance au cisaillement >1 200 psi, bon produit pour les surfaces à collage permanent.
• De multiples options de conditionnement
• Pas de pesage, mélange et distribution dans le même conditionnement, réduit les déchets.
• Pâte fluide
• Peut être appliqué avec de toutes petites aiguilles pour remplir de petits vides et craquelures
• Faible teneur en COV
• Rétrécissement minimal.

CHO-BOND 584-29 ADHÉSIF ÉPOXY CONDUCTEUR BICOMPOSANT FACILE À UTILISER