Le gel distribuable THERM-A-GAP GEL45 de Parker Chomerics est un gel déposable complètement polymérisé qui a une conductivité thermique de 4,5 W/m-K conçu en tant que système monocomposant complètement durci. Il permet d'éliminer l'assemblage manuel chronophage, de réduire les coûts d'installation et de diminuer la complexité de fabrication et d'achat pour le client (logistique). Ces produits ne nécessitent aucun mélange ni durcissement et offrent davantage de flexibilité.

• Impédance thermique faible quel que soit l'espace, ce qui permet d'utiliser les répartiteurs de chaleur courants
• Fiabilité éprouvée dans les cycles de température extrême, aux chocs et aux vibrations
• Se déforme facilement sous des forces de compression très faibles, tout en réduisant la contrainte sur les composants, ce qui permet de diminuer leur défaillance
• S'adapte à diverses épaisseurs du plan de joint et peut donc être utilisé sur plusieurs appareils
• Le Gel 45 a été utilisé avec succès pour combler divers espaces, quelle que soit leur épaisseur
• Conductivité thermique globale élevée
• Excellent rapport performances/prix
• Compatible avec des process de distribution automatisés à fort volume
• Conforme aux spécifications relatives au silicone de Telcordia (Bellcore)

Applications types :

• Unités de commande électronique (ECU) automobile
• Alimentations et semi-conducteurs
• Modules de mémoire et d'alimentation
• Microprocesseurs/processeurs graphiques
• Processeurs
• Écrans plats et électronique grand public

Caractéristiques/avantages :

• Facilement distribuables
• Entièrement durci/aucune vidange
• Conductivité thermique globale élevée
• Impédance thermique faible
• Force de compression très faible
• Surface à forte pégosité et remaniable
• Fiabilité à long terme éprouvée

Gels déposables complètement polymérisés à hautes performances THERM-A-GAP GEL 45