派克固美丽的 CHOFORM® 系列导电点胶工艺垫片材料非常适合用于高度密集的电子产品封装，尤其是需要隔间隔离的应用。点胶工艺特性意味着 CHOFORM® 可用于基材（例如铸件、机加工金属、导电塑料外壳等）的快速原型制作和板级应用。

派克固美丽的 CHOFORM® 5550 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种单组分、低硬度、热固化硅胶系统，在相容的铝表面上具有大于 65 dB 的屏蔽性能和良好的耐电化腐蚀性能。CHOFORM® 5550 由低成本的镍/石墨颗粒填料组成，采用热固化技术，在 150°C 条件下，最短固化周期仅为 30 分钟。虽然它需要的胶珠尺寸大于 CHOFORM® 5541，但它的相对硬度更低（邵氏 A 55）

特征和优点：
• 最多可减少 60% 的安装成本和名义成本，有助于扩大生产规模
• 最多可节省外壳内 60% 的空间（可为法兰提供薄至 0.025 英寸的垫片）
• 对常用外壳基材具有出色的附着力（附着力为 4-12 牛/厘米）
• 高度可压缩垫片，适用于低闭合力外壳
• 快速转换原型和样品

派克固美丽的能力：
• 完全可编程的 3 轴点胶技术
• 严格的尺寸控制和胶条的"收尾"（0.001 英寸的胶珠尺寸公差）
• 使用光学测量技术自动化验证垫片胶珠涂敷

典型应用：
• 高度密集的电子产品封装
• 具有薄壁边界的 PCB 隔间隔离
• 铸件、机加工金属和导电塑料外壳
• 运输/汽车传感器外壳
• 军事和航空电子
• 电信
• 生命科学

CHOFORM 5550 镍碳填充，热固化，单组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶

CHOFORM 5550 镍碳填充，热固化，单组份，点胶工艺电磁屏蔽硅胶