CHO-BOND 1035 单组分导电硅胶密封剂 | Parker NA
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CHO-BOND 1035 单组分导电硅胶密封剂

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派克固美丽的 CHO BOND® 1035 是一种单组分镀银玻璃填充密封剂,配制用于在商业和军事应用中提供轻质 EMI 屏蔽保护

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Description
    派克固美丽的 CHO BOND® 1035 是一种单组分镀银玻璃填充密封剂,配制用于在商业和军事应用中提供轻质 EMI 屏蔽保护。CHO BOND® 1035 是一种米色硅胶,可提供柔性、导电的环境密封效果,但不推荐用于高度振动环境中。

    特征和优点:
    • 单组分系统,因此无需混合或计量
    • 成本低,良好的导电率 (0.050 ohm-cm)
    • 干燥过程中不会产生腐蚀性副产物
    • 轻质材料,能最小化增加在组件上的重量
    • 稀浆,材料易于点胶、施用和涂抹
    • 固化时无需压力也能实现粘接

    典型应用:
    • 便携式电子产品
    • 雷达和通信系统
    • EMI 通风口
    • 军用地面车辆
    • 军用掩体
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技术规格
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Description

性能特点

聚合材料选件

硅橡胶

填充材料

玻璃镀银

颜色

米黄色

体积电阻率

0.05 Ω-cm

搭接剪切强度

689 kPa

比重

1.9

硬度计

81

工作温度

-55到200 °C

运行时间

0.5 小时

保质期

6 Months

薄膜厚度

0.18到3.18 mm

包装类型

1.5盎司铝箔管,6盎司SEMCO筒

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  • Datasheet: CHO-BOND® 1035
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