CHO-SHIELD 571 高导电银填充环氧树脂 EMI 涂料，可用于半导体封装 | Parker NA
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CHO-SHIELD 571 高导电银填充环氧树脂 EMI 涂料，可用于半导体封装

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派克固美丽 CHO-SHIELD® 571 是一种高导电性、先进的涂层，专为电路板和半导体封装上的大流量、精准喷涂应用开发。

重量（克）:
281
52-01-0571-0000
 部件
产品概览
Description

    派克固美丽 CHO-SHIELD® 571 是一种高导电性、先进的涂层，专为电路板和半导体封装上的大流量、精准喷涂应用开发。CHO-SHIELD® 571 可以与创新科技和封装设计相结合，提供电路板级或封装级的电气元件 EMI 屏蔽保护。

    CHO-SHIELD 571 施用正确，可以取代冲压金属罐，节省宝贵的电路板空间，降低电路板级 EMI 屏蔽的总体成本。定制的聚合物系统，有与典型环氧模塑料高度相似的热膨胀系数 (CTE)，从而使半导体设备上的涂层有优越的粘附性和环境稳定性。

    特点/优点：
    • 双组分
    • 银色
    • 为大流量喷涂应用而设计
    • 室温下使用寿命至少达 12 个小时
    • 银片状填料
    • 导电性出色，对部件有优越的EMI 屏蔽效果
    • 环氧树脂涂料
    • 由于有与聚合物高度相似的热膨胀系数 (CTE)，因此很好地可以粘附到半导体封装材料上
    • 环境稳定性
    • 可承受超过 262°C (500°F) 的波峰焊温度

    典型应用：
    • 可为印制电路板 (PCB) 或其他电气元件提供板级 EMI 屏蔽保护

技术规格
Description

性能特点

聚合材料选件

Epoxy

填充材料

Silver

包装类型

两件套：A:一品脱铝罐, B:4盎司棕色试剂瓶

包括底漆

无需求

比率

重量比 100:8.3

颜色

银

喷涂粘度和测试方法

19到25秒黏度杯2

表面电阻率

<= 0.010 Ω/square

噪声屏蔽级别

>100 dB

薄膜厚度

0.025 mm

比重

1.39

工作温度

-40 到 125 °C

保质期

9 Months

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