Avantage pour le client :
Les apprêts Parker Chomerics CHO-BOND 1085 et 1086 sont des revêtements liquides qui sèchent à l'air et que l'on utilise pour améliorer l'adhérence des composés siliconés conducteurs Parker Chomerics CHO-BOND avec le métal et d'autres substrats non siliconés. Les apprêts réagissent à l'humidité et sont transparents. L'apprêt CHO-BOND 1085 est formulé pour obtenir une adhérence maximale sur les substrats non siliconés pour l'adhésif CHO-BOND 1029. L'apprêt CHO-BOND 1086 est formulé pour être utilisé avec les adhésifs/mastics conducteurs CHO-BOND 1016, 1030, 1035, 1038, 1075 et le composé thermique CHOTHERM® 1641. En général le primaire est fourni avec le composé CHO-BOND ou CHO-THERM commandé sous forme de kit. Toutefois, si l'on estime qu'un apprêt supplémentaire est nécessaire, alors les références pour l'apprêt seul sont indiquées dans le tableau 2. Consultez le guide de sélection des composés conducteurs pour une liste plus détaillée des références d'adhésifs/mastics CHO-BOND disponibles sous forme de kit avec l'apprêt et celles qui ne le sont pas.
Applications types :
Pour obtenir les meilleurs résultats de collage, respectez la procédure ci-après :
1. Les surfaces à assembler doivent être propres, sèches et sans huile. Nettoyer les substrats avec de l'alcool isopropylique (IPA), dans une zone bien ventilée, puis laisser le solvant s'évaporer. (Il est possible d'utiliser d'autres solvants, tels que du méthyléthylcétone (MEK), du toluène ou de l'acétone pour nettoyer les contaminants difficiles à éliminer).
2. Imbiber un chiffon en coton ne peluchant pas avec de l'apprêt, puis l'appliquer à la surface par mouvements horizontaux et verticaux. Garder la surface humide en continu. Utiliser un tampon de coton pour appliquer le produit sur une surface rainurée ou échelonnée.
REMARQUE : En raison de la température de point d'éclair basse de l'apprêt, bien refermer le conteneur, de manière étanche, immédiatement après utilisation.
3. La surface apprêtée doit sécher pendant 30 minutes à température ambiante. Une humidité relative de 40 % à 70 % est optimale. Avec un niveau d'humidité faible, le temps de séchage peut être plus long.
REMARQUE : Nul besoin d'augmenter la température pour le séchage de l'apprêt.
4. Appliquer l'adhésif/matériau d'étanchéité CHO-BOND/CHOTHERM
adhésif/étanchéité en fonction des instructions du produit. REMARQUE : Si l'apprêt a été appliqué depuis plus de 4 heures sans application de l'adhésif/du mastic, répéter les étapes 1 à 4.
