Parker Chomerics CHO BOND® 1038 là một loại keo trám một thành phần, chứa đầy bạc mạ đồng, được pha chế để làm chất lấp đầy khe hở cho việc che chắn EMI hoặc tiếp đất điện. CHO BOND® 1038 là một loại silicone màu xám, lý tưởng để lấp đầy khe hở nhưng cũng có thể dùng làm chất sửa chữa hoặc kết dính cho gioăng cao su khi cần độ bền trung bình (sức bền cắt 150 PSI). CHO-BOND® 1121 có các đặc tính tương tự như CHO BOND® 1038 ngoại trừ hàm lượng VOC và thời hạn sử dụng (1121 không có VOC và thời hạn sử dụng 12 tháng)

Đặc điểm và Lợi ích:
• Hệ thống một thành phần nên không cần trộn hoặc đo lường
• Mức độ dẫn điện tuyệt vời (0.010 ohm-cm)
• Không tạo ra sản phẩm phụ ăn mòn trong quá trình khô
• Chất nhão có độ đặc trung bình giúp dễ dàng phân phối trong các ứng dụng trên cao hoặc dọc
• Phiên bản không chứa hợp chất hữu cơ bay hơi (VOC-free) có sẵn (CHO-BOND® 1121)
• Thời gian làm việc 30 phút và có thể xử lý trong 24 giờ
• Không cần áp lực khi đóng rắn để đạt được độ kết dính

Ứng dụng Điển hình:
• Thiết bị điện tử di động
• Hệ thống Radar và Truyền thông
• Lỗ thông EMI
• Phương tiện Mặt đất Quân sự
• Nhà tạm Quân sự

*Nội dung trang này được dịch bởi AI, bạn có thể chọn chức năng trò chuyện thời gian thực để biết thêm thông tin.

Keo dẫn điện silicone chứa đồng mạ bạc CHO-BOND 1038