Parker Chomerics CHO-FORM® dòng vật liệu gioăng dẫn điện định hình lý tưởng cho bao bì điện tử có mật độ cao, đặc biệt là nơi cần cách ly giữa các ngăn. Đặc tính định hình có nghĩa là CHO-FORM® có thể được sử dụng trong các ứng dụng nguyên mẫu nhanh trên các bề mặt như đúc, kim loại gia công, vỏ nhựa dẫn điện và ở cấp độ bảng mạch.

Parker Chomerics CHO-FORM® 5560 gioăng EMI định hình là hệ thống silicone một thành phần, độ cứng thấp, đóng rắn nhiệt với hiệu quả che chắn lớn hơn 90 dB và khả năng chống ăn mòn điện hóa tuyệt vời trên các bề mặt nhôm ghép nối. CHO-FORM® 5560 bao gồm một chất độn hạt Ni/Al và sử dụng công nghệ đóng rắn nhiệt cho phép chu kỳ đóng rắn tối thiểu chỉ 30 phút ở 150°C. Nó được thiết kế đặc biệt để ghép nối với các bề mặt nhôm trong môi trường sương muối / phun muối khắc nghiệt nhất.

Đặc điểm và Lợi ích:
• Giảm tới 60% chi phí lắp đặt và chi phí danh nghĩa cho việc mở rộng sản xuất
• Tiết kiệm không gian tới 60% trong các vỏ bọc (gioăng có sẵn cho các mặt bích hẹp chỉ 0.025 in)
• Độ bám dính tuyệt vời với các bề mặt vỏ thông thường (độ bám dính 4-12 N/cm)
• Gioăng có độ nén cao, lý tưởng cho các vỏ bọc lực đóng thấp
• Quay vòng nhanh chóng của các nguyên mẫu và mẫu thử

Năng lực của Parker Chomerics:
• Công nghệ ứng dụng 3 trục lập trình hoàn toàn
• Kiểm soát kích thước chặt chẽ và kết thúc hạt (dung sai 0.001 inch của kích thước hạt)
• Xác minh kích thước tự động của vị trí hạt gioăng bằng công nghệ đo quang học

Ứng dụng điển hình:
• Bao bì điện tử có mật độ cao
• Cách ly giữa các ngăn PCB với các vách ngăn mỏng
• Đúc, kim loại gia công, và vỏ nhựa dẫn điện
• Vỏ cảm biến Giao thông/Vận tải
• Điện tử Quân sự và Hàng không vũ trụ
• Viễn thông
• Khoa học Sự sống

*Nội dung trang này được dịch bởi AI, bạn có thể chọn chức năng trò chuyện thời gian thực để biết thêm thông tin.

CHỈNH-FORM 5560 Ni/Al Chữa Nhiệt Một Thành Phần Định Hình Tại Chỗ Silicone EMI Gasketing