Parker Chomerics THERM-A-FORM CIP 60 là một chất lấp đầy khoảng trống nhiệt hai thành phần (2k) có thể phân phối và vật liệu chữa tại chỗ với độ dẫn nhiệt 6.0 W/m-K. CIP 60 được thiết kế để trở thành một lựa chọn thay thế cho các vật liệu phân phối cứng nhưng cũng cung cấp sự cải tiến so với các phương pháp ứng dụng tiêu chuẩn liên quan đến miếng đệm lấp đầy khoảng trống nhiệt.

Là một vật liệu phân phối hai thành phần, nó có tốc độ chảy tuyệt vời và có thể được phân phối với khối lượng lớn hoặc sử dụng để lấp đầy trong các ứng dụng yêu cầu truyền nhiệt trong các hình dạng khó khăn.

Với tỷ lệ pha trộn 1:1 và đóng gói trong các hộp mực có kích thước khác nhau, vật liệu này có thể dễ dàng được phân phối thông qua đầu trộn tĩnh bằng cách sử dụng thiết bị phân phối thủ công hoặc tự động.

Tính năng sản phẩm
- Vật liệu phân phối hai phần (2k)
- Hiệu suất nhiệt tuyệt vời (6.0 W/m-K)
- Tốc độ chảy tuyệt vời cho phân phối tốc độ cao
- Có thể thích ứng với các hình dạng không đều
- Không cần trộn trước hoặc cân đo các thành phần
- Giảm chấn động

Ứng dụng điển hình
- E-Mobility ô tô (bộ chuyển đổi, bộ biến tần)
- Hệ thống thông tin giải trí ô tô (Màn hình, HUD, Âm thanh)
- Hệ thống hỗ trợ lái xe tiên tiến ô tô (DCU, Camera, Radar/Lidar)
- SSD (Doanh nghiệp, Người tiêu dùng)

*Nội dung trang này được dịch bởi AI, bạn có thể chọn chức năng trò chuyện thời gian thực để biết thêm thông tin.

Hợp chất dẫn nhiệt chữa tại chỗ THERM-A-FORM CIP 60