Parker Chomerics THERM-A-GAP™ Gel 30G là một loại gel giao diện nhiệt có thể phân phối với độ dẫn nhiệt 3.5 W-m/K, đã được đóng rắn hoàn toàn và có thêm hạt thủy tinh để kiểm soát độ dày đường nối. Nó không cần pha trộn hoặc đóng rắn, cung cấp sự linh hoạt thiết kế vượt trội.

Đặc điểm/Những lợi ích:
• Giống như THERM-A-GAP GEL 30, nhưng có thêm hạt thủy tinh để kiểm soát độ dày đường nối
• Đã đóng rắn hoàn toàn / Không bị bơm ra
• Độ dẫn nhiệt khối cao
• Trở kháng nhiệt thấp
• Lực nén cực thấp
• Bề mặt bám dính cao & có thể làm lại
• Độ tin cậy lâu dài đã được chứng minh

Thuộc tính sản phẩm:
• Cung cấp trở kháng nhiệt thấp ở các khe hở mỏng và dày, cho phép sử dụng các bộ tản nhiệt thông thường
• Độ tin cậy đã được chứng minh trong chu kỳ nhiệt độ khắc nghiệt và sốc & rung
• Dễ dàng biến dạng dưới lực nén rất thấp, giảm căng thẳng trên các thành phần do đó giảm thiểu sự hỏng hóc của thành phần.
• Thích ứng với nhiều độ dày đường nối để ứng dụng cho nhiều thiết bị
• Được sử dụng thành công để lấp đầy nhiều độ dày khe hở khác nhau
• Tương thích với quy trình phân phối tự động khối lượng lớn
• Đáp ứng các tiêu chuẩn silicone của Telcordia (Bellcore)

Ứng dụng điển hình:
• Bộ điều khiển điện tử ô tô (ECU’s)
• Nguồn điện & Bán dẫn
• Bộ nhớ & Mô-đun nguồn
• Bộ vi xử lý / Đồ họa
• Bộ xử lý
• Màn hình phẳng & Điện tử tiêu dùng

*Nội dung trang này được dịch bởi AI, bạn có thể chọn chức năng trò chuyện thời gian thực để biết thêm thông tin.

GEL THERM-A-GAP 30G Hiệu Suất Cao Gel Đã Đóng Rắn Hoàn Toàn