Parker Chomerics THERM-A-GAP PAD 30 là một miếng đệm lấp đầy khoảng cách dẫn nhiệt với độ dẫn nhiệt 3.2 W/m-K và độ cứng 34 Shore 00.

THERM-A-GAP PAD 30 là thế hệ tiếp theo trong gia đình miếng đệm nhiệt THERM-A-GAP, và cung cấp sự kết hợp hấp dẫn giữa hiệu suất nhiệt tuyệt vời và khả năng uốn cong, cùng với mức phát khí thấp nhất để tạo ra một giao diện nhiệt hiệu quả giữa các bộ tản nhiệt và thiết bị điện tử nơi có bề mặt không đều, khoảng trống không khí và kết cấu bề mặt thô.

THERM-A-GAP PAD 30 đã được đặc chế để phù hợp với các bất thường bề mặt và bám dính vào nhiều hình dạng và kích thước thành phần khác nhau.

THERM-A-GAP PAD 30 có sẵn ở nhiều độ dày khác nhau và hoàn thiện trong các tấm tiêu chuẩn 9"x9" hoặc 18"x18". Các cấu hình kích thước tùy chỉnh và các bộ phận cắt khuôn có sẵn dưới dạng các bộ phận riêng lẻ hoặc trên các tấm. Để nhận báo giá về một bộ phận kích thước tùy chỉnh, chọn độ dày và các tùy chọn vận chuyển của bạn, sau đó chọn kích thước "tùy chỉnh".

Đặc điểm / Lợi ích:

• Độ dẫn nhiệt 3.2 W/m-K

• Lực biến dạng cực thấp

• Độ dẫn nhiệt cao

• Bề mặt bám dính cao giảm điện trở tiếp xúc

• Phiên bản "A" cung cấp PSA acrylic có độ bền cao để gắn kết vĩnh viễn

• Được UL công nhận V-0 khả năng chống cháy tuân thủ RoHS

Các tùy chọn vận chuyển có sẵn:

• G – kính dệt (không PSA) - tùy chọn vận chuyển này cung cấp sự gia cố và bề mặt giao diện sạch / bám dính thấp, cho phép tái sử dụng miếng đệm nếu cần thiết hoặc cho việc tạo mẫu.

• A – lá nhôm (với PSA) - chức năng chính của tùy chọn vận chuyển này là cho phép một chất kết dính nhạy cảm với áp suất trên miếng đệm.

• PN – phim PEN - polyethylenenapthalate - tùy chọn vận chuyển này cho phép miếng đệm chịu được chuyển động cắt và cung cấp một phim cách điện rõ ràng, hiệu quả về chi phí với hiệu suất nhiệt khá.

• KT – polyimide cải tiến nhiệt - tùy chọn vận chuyển này cho phép miếng đệm chịu được chuyển động cắt và cung cấp một phim cách điện xuất sắc với hiệu suất nhiệt cải tiến.

• Không có vận chuyển (không có ký hiệu chữ cái) - tùy chọn không có vận chuyển hoặc "không gia cố" cho phép miếng đệm có bề mặt bám dính cao ở cả hai bên, cho phép miếng đệm có khả năng uốn cong cao, nhưng nó làm cho việc cắt và xử lý sản phẩm trở nên khó khăn hơn.

Ứng dụng điển hình:

• Thiết bị viễn thông

• Điện tử tiêu dùng

• Điện tử ô tô (ECUs)

• Đèn LED, chiếu sáng

• Chuyển đổi năng lượng

• Máy tính để bàn, máy tính xách tay, máy chủ

• Thiết bị cầm tay

• Mô-đun bộ nhớ

• Giảm chấn động

*Nội dung trang này được dịch bởi AI, bạn có thể chọn chức năng trò chuyện thời gian thực để biết thêm thông tin.

Tấm đệm dẫn nhiệt THERM-A-GAP PAD 30