Parker Chomerics THERM-A-GAP™ PAD 80LO là một miếng đệm lấp khe nhiệt hiệu suất cao, ít chảy dầu, với độ dẫn nhiệt điển hình là 8.0 W/m-K. PAD 80LO được phát triển để trở thành một giải pháp đáng tin cậy và lâu dài cho các thiết bị điện tử quan trọng và hiệu suất cao trong hầu hết các phân khúc thị trường bao gồm máy tính tiên tiến, điện tử quốc phòng, cơ sở hạ tầng viễn thông và các mô-đun ô tô.

“LO” trong tên sản phẩm có nghĩa là “Low Oil”, chỉ ra tính chất rất ít chảy dầu silicon và di chuyển của miếng đệm này. PAD 80LO được sử dụng ở những nơi mà các vấn đề thẩm mỹ hoặc sản xuất của dầu silicon có thể là một mối quan tâm.

PAD 80LO có độ cứng 60 Shore 00 và thể hiện sự thư giãn áp lực tuyệt vời theo thời gian, với giảm gần 90% lực nén chỉ sau một giờ. Nó được thiết kế để tạo ra áp lực tối thiểu lên các thành phần như mạch tích hợp và cung cấp bảo vệ vật lý như giảm chấn động trong khi duy trì tiếp xúc nhiệt hiệu quả ở những nơi cần độ dẻo dai trong các khe hở hoặc bề mặt gồ ghề.

PAD 80LO có thể được cung cấp dưới dạng tấm hoặc cắt theo kích thước tùy chỉnh và có sẵn với độ dày tiêu chuẩn thấp nhất là 0.040” đến 0.200” (1.0 mm đến 5 mm).

Đặc điểm sản phẩm
• Hiệu suất nhiệt cao: độ dẫn nhiệt 8.0 W/m-K
• Rất ít chảy dầu và di chuyển
• Lực nén rất thấp sau khi thư giãn
• Bề mặt bám dính cao giảm sức cản tiếp xúc
• Cách điện
• Đánh giá cháy UL 94 V-0

Ứng dụng điển hình
• Máy tính hiệu suất cao, GPU, CPU và các mô-đun bộ nhớ
• Thiết bị 5G và viễn thông
• Cảm biến và thiết bị ô tô
• Mô-đun lưu trữ pin và năng lượng
• Điện tử quốc phòng

*Nội dung trang này được dịch bởi AI, bạn có thể chọn chức năng trò chuyện thời gian thực để biết thêm thông tin.

Miếng đệm dẫn nhiệt THERM-A-GAP PAD 80LO