CHO-BOND 1035 单组分导电硅胶密封剂 | #51-00-1035-1000


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CHO-BOND 1035 单组分导电硅胶密封剂 | #51-00-1035-1000

派克固美丽的 CHO BOND® 1035 是一种单组分镀银玻璃填充密封剂,配制用于在商业和军事应用中提供轻质 EMI 屏蔽保护


技术规格:

  • 包括底漆: No
  • 重量(克): 71
  • 聚合材料选件: Silicone
  • 填充材料: Silver-Plated Glass
  • 颜色: 米黄色
  • 体积电阻率: 0.05 Ω-cm
  • 搭接剪切强度: 689 kPa
  • 比重: 1.9
  • 硬度计: 81
  • 工作温度: -55到200 °C
  • 运行时间: 0.5 小时 Hours
  • 保质期: 6 Months
  • 薄膜厚度: 0.18到3.18 mm
  • 包装类型: 1.5盎司铝箔管

物品信息

派克固美丽的 CHO BOND® 1035 是一种单组分镀银玻璃填充密封剂,配制用于在商业和军事应用中提供轻质 EMI 屏蔽保护。CHO BOND® 1035 是一种米色硅胶,可提供柔性、导电的环境密封效果,但不推荐用于高度振动环境中。

特征和优点:
• 单组分系统,因此无需混合或计量
• 成本低,良好的导电率 (0.050 ohm-cm)
• 干燥过程中不会产生腐蚀性副产物
• 轻质材料,能最小化增加在组件上的重量
• 稀浆,材料易于点胶、施用和涂抹
• 固化时无需压力也能实现粘接

典型应用:
• 便携式电子产品
• 雷达和通信系统
• EMI 通风口
• 军用地面车辆
• 军用掩体

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上海市金桥出口加工区云桥路280号

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